产品特色：适用于自动化上下料，批量老化板快速取放芯片，自动化老化测试车间，批量推进至老化炉老化舱内，进行智能老化测试。

进的老化类型是TDBI（testduringburn-in老化期间的测试）。全功能测试模式和全响应监控用于每个单独芯片。优点是可以确定准确的故障时间和特征以及设备或接触问题。限度地减少老化泄漏，并可回收未暴露于老化电压的芯片。每个芯片的单独监测限制了一个老化板上可以施加压力的部件数量，所需的设备使这种老化通常非常昂贵。

测试一般是指常温下,但老化，通常需要考虑高温，低温,湿度,盐度下的测試和長时间测试时的散热效果。塑胶耐多大温度不变形或燃烧!老化座可进行恶劣环境测试的座子。老化座决定某一个芯片被设计后，是否能面世；

老化测试最终的目的是预测产品的使用寿命，为生产商评估或预测试所生产的产品耐用性的好坏；当下半导体技术的快速发展和芯片复杂度的逐年提高,芯片测试已贯穿于整个设计研发与生产过程,并越来越具有挑战性.老化测试是芯片在交付客户使用之前用以剔除早期失效产品的一项重要测试.为了避免反复焊接,不同封装类型的芯片在老化测试中由特制的老化测试座固定在老化板上测试验证.以保证卖给用户的产品是可靠的或者是问题少的；老化测试分为元器件老化和整机老化，尤其是新产品。在考核新的元器件和整机的性能，老化指标更高。

完整的热老化（FTA），通常称为长期热老化，此测试在无功能的通用模型（GPM）和也可以在实际的电工设备样品上执行，用于监控绝缘系统随时间推移的热衰减。样品/模型暴露于三个或三个以上比额度绝缘等级高的温度中老化，其间再进行介电测试。在每个热循环之后，样品/模型通常还受到一系列环境暴露循环测试，如冷冲击、机械应力和湿度。

手机边玩边充电，会比单纯充电时发出更多的热量，长期散热不充分，可能导致电池和电路老化。如果你用的还是非原装的电池、充电线、充电器，那风险就更大了。

不要使用劣质电池或者充电器，选用原装的产品。一般情况下，如果电池或者充电器老化时，买原装的会比其他的一些杂牌的系数要高很多。